Oxford牛津PlasmaProTM NGP80–下一代等离子体处理系统
为等离子体刻蚀和沉积集合了开放式进样工具
多重处理技术
PlasmaPro NGP80在同一个平台上提供了通用的等离子体刻蚀和沉积技术解决方案，并且带有便利的开放式进样装置。系统集合了微足印（smallfootprint）技术，可方便地进行定位及使用，且不会对工艺质量产生不良影响。
该设备是研发或小规模量产的理想工具，可处理从小块样品到直径200mm的晶片。开放式进样设计使晶片可以快速进片及退片，适合研究、原型开发及小量生产。
PlasmaPro NGP80的优势：
• 兼容Semi S2/S8安全标准
• 关键组建方便装卸有利于维护
• 最新一代的总线控制系统可以极大地提升数据的检索、传送、重复匹配能力
• 新的增强用户界面
• 利用前端软件的错误及工具诊断功能实现快速的错误诊断
• 自动的清洗功能可以清除管道内的有毒物质并对管道进行冲洗，通过前端软件实现安全且完全的自锁清洗控制